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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期 预约/借
1 TN4/37   IC封装基础与工程设计实例 毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著   电子工业出版社   2014.07   预约/借
2 F632.7/5   华为研发14载 毛忠宇著   电子工业出版社   2016   预约/借
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