文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 | 预约/借 |
| 1 | TN4/14 | 集成电路封装材料的表征 | (美)布伦德尔著 | 哈尔滨工业大学出版社 | 2014.01 | 预约/借 |
| 2 | K835.617/19 | 铁娘子撒切尔 | (英) 约翰·布伦德尔著;邓继好译 | 红旗出版社 | 2013.05 | 预约/借 |
| 3 | TN3/7 | 硅加工中的表征 | C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr | 哈尔滨工业大学出版社 | 2014.01 | 预约/借 |
| 4 | TN3/8 | 化合物半导体加工中的表征 | C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr | 哈尔滨工业大学出版社 | 2014.01 | 预约/借 |