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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期 预约/借
1 TN3/7   硅加工中的表征 C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr   哈尔滨工业大学出版社   2014.01   预约/借
2 TN3/8   化合物半导体加工中的表征 C. Richard Brundle, Charles A. Evans, Jr   哈尔滨工业大学出版社   2014.01   预约/借
3 TN4/14   集成电路封装材料的表征 (美)布伦德尔著   哈尔滨工业大学出版社   2014.01   预约/借
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