|
000
|
00964nam0 22002651 450
|
|
001
|
202018001793
|
|
005
|
20180626103031.06
|
|
010
|
|
@a978-7-5647-3863-1@b精装@dCNY46.00
|
|
100
|
|
@a20160104d2017 em y0chiy50 ea
|
|
101
|
0
|
@achi
|
|
102
|
|
@aCN@b510000
|
|
105
|
|
@aak a 000yy
|
|
200
|
1
|
@a装备用低频电缆组件组装工艺@Azhuang bei yong di pin dian lan zu jian zu zhuang gong yi@f马蓉, 龙贵林著
|
|
210
|
|
@a成都@c电子科技大学出版社@d2017.01
|
|
215
|
|
@a162页@c图@d27cm
|
|
320
|
|
@a有书目 (第162页)
|
|
330
|
|
@a本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析, 介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。
|
|
606
|
0
|
@a低频@Adi pin@x电缆@x组件@x电子装联@x研究
|
|
606
|
0
|
@a电工材料
|
|
690
|
|
@aTM246@v5
|
|
690
|
|
@aTM2@v4
|
|
701
|
0
|
@a马蓉@Ama rong@4著
|
|
701
|
0
|
@a龙贵林@Along gui lin@4著
|
|
801
|
0
|
@aCN@bMG@c20180624
|
|
905
|
|
@aLYXY@dTM2@e3
|
|
|
|
|
| |
| 装备用低频电缆组件组装工艺/马蓉, 龙贵林著.-成都：电子科技大学出版社，2017.01 |
| 162页：图；27cm |
| |
| |
| ISBN 978-7-5647-3863-1(精装)：CNY46.00 |
| 本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析, 介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。 |
| ● |
正题名：装备用低频电缆组件组装工艺
索取号：TM2/3
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
957638
|
209576387
|
十四楼书库/14E07A0205/
[索取号:TM2/3]
|
在馆
|
架位导航
|
|
2
|
957639
|
209576396
|
十四楼书库/14E07A0205/
[索取号:TM2/3]
|
在馆
|
架位导航
|
|
3
|
957640
|
209576403
|
十四楼书库/14E07A0205/
[索取号:TM2/3]
|
在馆
|
架位导航
|
