书目信息

书名: 计算机组装与维修技术 
作者: 马家龙 主编
出版信息: 北京   清华大学出版社  2011.09
开本页数: 26cm  327页
丛书名: 高职高专工作过程·立体化创新规划教材
单 册:
中图分类: TP36
科图分类:
主题词: 微型计算机--wei xing ji suan ji--维修--高等职业教育--教材 , 微型计算机--wei xing ji suan ji--组装--高等职业教育--教材
电子资源:
ISBN: 978-7-302-26636-5
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    计算机组装与维修技术/马家龙主编.-第1版.-北京:清华大学出版社,2011.09
    327页:图;26cm.-(高职高专工作过程·立体化创新规划教材.计算机系列)
    
    
    ISBN 978-7-302-26636-5(简装):CNY39.00
    本书内容分为两个部分, 第一部分为第1章-第10章, 介绍计算机基本硬件的组成、相关硬件知识及硬件和软件安装技术 ; 第二部分为第11章-第15章, 着重介绍芯片级计算机硬件的维修方法, 计算机相关硬件电路的工作原理、检修流程、常见的故障测试点以及维修方法等。
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正题名:计算机组装与维修技术     索取号:TP36/94         预约/预借

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