书目信息

书名: 深入探索Android热修复技术原理 
作者: 廖斌斌 杨青 甘晓霖 编著
出版信息: 北京   电子工业出版社  2018.08
开本页数: 24cm  XIII, 217页
丛书名: 阿里技术丛书系列
单 册:
中图分类: TN929.53
科图分类:
主题词: 移动终端--yi dong zhong duan--应用程序--程序设计
电子资源:
ISBN: 978-7-121-34389-6
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    深入探索Android热修复技术原理/甘晓霖, 廖斌斌, 杨青编著.-北京:电子工业出版社,2018.08
    XIII, 217页:图;24cm.-(阿里技术丛书系列)
    
    
    ISBN 978-7-121-34389-6:CNY79.00
    本书从阿里Sophix方案开发过程入手权威解读, 分享了阿里巴巴手淘技术团队对系统底层的原创性发现, 是业界首部全方位完整介绍热修复原理的书籍。对于每一个想在Android开发领域有所造诣的开发者, 掌握热修复技术是必备的素质。
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正题名:深入探索Android热修复技术原理     索取号:TN929.53/160         预约/预借

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