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000
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01489nam0 22003131 450
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001
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0100008405
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005
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20180622132251.87
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010
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@a978-7-5487-2722-4@b精装@dCNY42.00
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@a20170705d2017 em y0chiy50 ea
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0
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@achi
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@aCN@b430000
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@aak a 000yy
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1
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@aAuSn20焊料的制备与应用基础@AAuSn20han liao de zhi bei yu ying yong ji chu@d= Preparation and application foundation of AuSn20 solder@f韦小凤, 王日初著@zeng
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@a长沙@c中南大学出版社@d2017.03
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@a127页@c图@d25cm
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@a有色金属理论与技术前沿丛书@Ayou se jin shu li lun yu ji shu qian yan cong shu
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@a国家出版基金项目
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@a韦小凤, 博士, 西北农林科技大学机械与电子工程学院讲师。王日初, 博士, 教授, 博士研究生导师, 中南大学金属材料研究所负责人, 湖南省铸造学会副秘书长。
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@a有书目 (第119-127页)
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330
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@a本书以国内外高气密封装用金基合金为基础, 着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术, 并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性 ; 同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。
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0
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@12001 @a有色金属理论与技术前沿丛书
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@aPreparation and application foundation of AuSn20 solder@zeng
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@a软钎料@Aruan qian liao@x研究
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690
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@aTG425@v5
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690
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@aTG42@v4
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0
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@a韦小凤,@Awei xiao feng ,@f1983-@4著
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701
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0
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@a王日初,@Awang ri chu ,@f1965-@4著
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0
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@aCN@bMG@c20180620
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@aLYXY@dTG42@e5
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| AuSn20焊料的制备与应用基础= Preparation and application foundation of AuSn20 solder/韦小凤, 王日初著.-长沙：中南大学出版社，2017.03 |
| 127页：图；25cm.-(有色金属理论与技术前沿丛书) |
| 国家出版基金项目 |
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| ISBN 978-7-5487-2722-4(精装)：CNY42.00 |
| 本书以国内外高气密封装用金基合金为基础, 着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术, 并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性 ; 同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。 |
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正题名：AuSn20焊料的制备与应用基础
索取号：TG42/5
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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954506
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209545063
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十四楼书库/14E02B0302/
[索取号:TG42/5]
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在馆
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架位导航
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2
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954507
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209545072
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十四楼书库/14E02B0302/
[索取号:TG42/5]
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在馆
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架位导航
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3
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954508
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209545081
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十四楼书库/14E02B0302/
[索取号:TG42/5]
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在馆
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架位导航
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