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@a北京市高等教育精品教材立项项目
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@a本书主要内容包括: 电子产品制造简介, 硅晶片的制造, 集成电路组装技术, 芯片制造, 表面组装技术, 电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料, 印制电路板, 材料性能表征与测试, 焊膏印刷及元器件贴装等。
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| 电子组装技术与材料(双语教学阅读教材)/郭福等编译.-第1版.-北京：科学出版社，2011.08 |
| 362页：彩图；26cm |
| 北京市高等教育精品教材立项项目 |
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| ISBN 978-7-03-031485-7(简装)：CNY82.00 |
| 本书主要内容包括: 电子产品制造简介, 硅晶片的制造, 集成电路组装技术, 芯片制造, 表面组装技术, 电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料, 印制电路板, 材料性能表征与测试, 焊膏印刷及元器件贴装等。 |
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正题名：电子组装技术与材料(双语教学阅读教材)
索取号：TN6/10
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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0635581
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十四楼书库/14E08A0703/
[索取号:TN6/10]
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在馆
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架位导航
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十四楼书库/14E08A0703/
[索取号:TN6/10]
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十四楼书库/14E08A0703/
[索取号:TN6/10]
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十四楼书库/14E08A0703/
[索取号:TN6/10]
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十四楼书库/14E08A0703/
[索取号:TN6/10]
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在馆
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架位导航
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