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@aIC封装基础与工程设计实例@AIC feng zhuang ji chu yu gong cheng she ji shi li@f毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著
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@a第1版
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@a北京@c电子工业出版社@d2014.07
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@aXIV, 323页@c图@d26cm
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@aEDA精品智汇馆@AEDA jing pin zhi hui guan
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@a本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
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@12001 @aEDA精品智汇馆
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@a集成电路@Aji cheng dian lu@x封装工艺
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@aTN4@v5
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@a毛忠宇@Amao zhong yu@4编著
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@a潘计划@Apan ji hua@4编著
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@a袁正红@Ayuan zheng hong@4编著
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@aCN@b郑州旅游职业学院@c20150710
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@aZZLYZY@dTN4@e37@f5
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| IC封装基础与工程设计实例/毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著.-第1版.-北京：电子工业出版社，2014.07 |
| XIV, 323页：图；26cm.-(EDA精品智汇馆) |
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| ISBN 978-7-121-23415-6(简装)：CNY88.00 |
| 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 |
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正题名：IC封装基础与工程设计实例
索取号：TN4/37
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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0823196
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208231965
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十四楼书库/14E08A0603/
[索取号:TN4/37]
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在馆
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架位导航
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2
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十四楼书库/14E08A0603/
[索取号:TN4/37]
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在馆
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架位导航
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3
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十四楼书库/14E08A0603/
[索取号:TN4/37]
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在馆
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4
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十四楼书库/14E08A0603/
[索取号:TN4/37]
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在馆
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架位导航
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5
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0823200
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208232009
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十四楼书库/14E08A0603/
[索取号:TN4/37]
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在馆
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架位导航
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