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@aSMT工艺与PCB制造@ASMT gong yi yu PCB zhi zao@f主编何丽梅
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@a本书分为SMT工艺 ; PCB制造两部分, 主要内容包括: SMT综述 ; SMT元器件 ; SMT工艺材料 ; SMT印刷涂敷工艺及设备 ; 贴片工艺及设备等。
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| SMT工艺与PCB制造/主编何丽梅.-第1版.-北京：电子工业出版社，2013.09 |
| 248页：图；26cm |
| 职业教育课程改革创新规划教材·电子技术轻松学 |
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| ISBN 978-7-121-21448-6(简装)：CNY35.00 |
| 本书分为SMT工艺 ; PCB制造两部分, 主要内容包括: SMT综述 ; SMT元器件 ; SMT工艺材料 ; SMT印刷涂敷工艺及设备 ; 贴片工艺及设备等。 |
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正题名：SMT工艺与PCB制造
索取号：TN3/13
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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0650591
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206505913
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十四楼书库/14E08A0502/
[索取号:TN3/13]
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在馆
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架位导航
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2
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206505922
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十四楼书库/14E08A0502/
[索取号:TN3/13]
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在馆
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架位导航
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3
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十四楼书库/14E08A0502/
[索取号:TN3/13]
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在馆
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架位导航
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4
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十四楼书库/14E08A0502/
[索取号:TN3/13]
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在馆
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架位导航
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5
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十四楼书库/14E08A0502/
[索取号:TN3/13]
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在馆
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架位导航
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