书目信息

书名: 电子工艺与实训 
作者: 孙承庭 吴峰 主编
出版信息: 北京   化学工业出版社  2013.03
开本页数: 26cm  289页
丛书名: 高职高专“十二五”规划教材
单 册:
中图分类: TN01
科图分类:
主题词: 电子技术--dian zi ji shu--高等职业教育--教材
电子资源:
ISBN: 978-7-122-16038-6
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    电子工艺与实训/孙承庭, 吴峰主编.-第1版.-北京:化学工业出版社,2013.03
    289页:图;26cm.-(高职高专“十二五”规划教材.电气电子系列)
    
    
    ISBN 978-7-122-16038-6(简装):CNY36.00
    本书内容包括: 电子技术安全用电知识, 电子元件与电子材料, 电子装配常用工具与设备, 焊接技术, 表面安装技术 (SMT) , 印制电路板设计工艺与制作, 电子整机组装工艺技术, 电子整机总装调试工艺与质量管理等。
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正题名:电子工艺与实训     索取号:TN01/22         预约/预借

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