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@a公差配合与技术测量@Agong chai pei he yu ji shu ce liang@f朱超, 姜涛主编@Fzhu chao,jiang tao zhu bian
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@a第2版
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@a有书目 (第227页)
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@a本书主要内容包括: 线性尺寸公差、几何公差、表面粗糙度、圆锥公差、键和花键的公差、滚动轴承的公差与配合、螺纹公差、圆柱齿轮公差等知识及相关误差 (偏差) 的检测方法与计量器具的知识。
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| 公差配合与技术测量/朱超, 姜涛主编.-第2版.-北京:机械工业出版社,2022.09 |
| 227页:图;26cm |
| 使用对象:高等职业教育机电类专业新形态教材 |
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| ISBN 978-7-111-70690-8:CNY49.00 |
| 本书主要内容包括: 线性尺寸公差、几何公差、表面粗糙度、圆锥公差、键和花键的公差、滚动轴承的公差与配合、螺纹公差、圆柱齿轮公差等知识及相关误差 (偏差) 的检测方法与计量器具的知识。 |
| ● |
正题名:公差配合与技术测量
索取号:TG80/18
 
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1323278
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213232786
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十四楼书库/
[索取号:TG80/18]
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在馆
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架位导航
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2
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213232795
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十四楼书库/
[索取号:TG80/18]
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在馆
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架位导航
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3
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213232802
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十四楼书库/
[索取号:TG80/18]
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在馆
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架位导航
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