书目信息

书名: 电子工艺与电子CAD 
作者: 陈志红 张惠敏 主编
出版信息: 北京   化学工业出版社  2013.10
开本页数: 26cm  292页
丛书名: 高职高专“十二五”规划教材
单 册:
中图分类: TN01
科图分类:
主题词: 电子技术--dian zi ji shu--高等职业教育--教材 , 印刷电路--yin shua dian lu--计算机辅助设计--AutoCAD软件--高等职业教育--教材
电子资源:
ISBN: 978-7-122-18007-0
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    电子工艺与电子CAD/陈志红, 张惠敏主编.-第1版.-北京:化学工业出版社,2013.10
    292页:图;26cm.-(高职高专“十二五”规划教材.城市轨道交通控制专业)
    
    
    ISBN 978-7-122-18007-0(简装):CNY39.00
    本书共分8个项目: 现代电子工艺岗位的基本素养, 常用电子元器件的封装工艺, 表面安装工艺 (SMT), 通孔安装工艺 (THT), 电子产品整机装配调试与检验包装工艺, 电子产品技术文件编制, 电子产品印制电路板设计工艺 (电子CAD)、现代电子企业生产管理。每个项目设有项目概述、项目任务书、项目学习引导、项目企业案例、项目实施、项目考核标准、自测题。
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正题名:电子工艺与电子CAD     索取号:TN01/35         预约/预借

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