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000
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01315nam 2200361 450
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001
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CAL 010040072599
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005
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20140808154320.26
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010
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100
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@a20120215d2012 em y0chiy50 ea
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1
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@achi@ceng
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102
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@aCN@b110000
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105
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106
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@ar
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200
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1
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@a先进封装材料@Axian jin feng zhuang cai liao@f(美) Daniel Lu, C. P. Wong编@g陈明祥, 尚金堂等译
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205
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@a第1版
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210
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@a北京@c机械工业出版社@d2012.01
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215
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@aXVI, 569页@c图@d24cm
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225
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2
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@a国际信息工程先进技术译丛@Aguo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong
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312
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@a英文题名取自封面
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320
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@a有书目
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330
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@a本书收录了国际知名学者对封装材料的最新见解, 包括引线键合材料、无铅焊料、基板材料、纳米封装材料等, 还涉及电子工业封装技术的最新发展。
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410
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0
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@12001 @a国际信息工程先进技术译丛
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510
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1
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@aMaterials for advanced packaging@zeng
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606
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@a封装工艺@Afeng zhuang gong yi@x电子材料
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606
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0
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606
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0
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@aTN@v5
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@a汪正平@Awang zheng ping@g(Wong, C.P.)@4编
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@a吕道强@Alu^ dao qiang@g(Lu, Daniel)@4编
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@aCN@b郑州旅游职业学院@c20140720
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905
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@aZZLYZY@dTN@e43@f5
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| 先进封装材料/(美) Daniel Lu, C. P. Wong编/陈明祥, 尚金堂等译.-第1版.-北京：机械工业出版社，2012.01 |
| XVI, 569页：图；24cm.-(国际信息工程先进技术译丛) |
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| ISBN 978-7-111-36346-0(简装)：CNY99.00 |
| 本书收录了国际知名学者对封装材料的最新见解, 包括引线键合材料、无铅焊料、基板材料、纳米封装材料等, 还涉及电子工业封装技术的最新发展。 |
| ● |
正题名：先进封装材料
索取号：TN/43
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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0662776
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206627765
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十四楼书库/14E08A0105/
[索取号:TN/43]
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在馆
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架位导航
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2
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十四楼书库/14E08A0105/
[索取号:TN/43]
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在馆
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架位导航
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3
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十四楼书库/14E08A0105/
[索取号:TN/43]
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在馆
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4
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十四楼书库/14E08A0105/
[索取号:TN/43]
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在馆
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5
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0662780
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206627809
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十四楼书库/14E08A0105/
[索取号:TN/43]
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在馆
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架位导航
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