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005
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100
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200
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1
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@a集成电路芯片封装技术@Aji cheng dian lu xin pian feng zhuang ji shu@f李可为编著
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205
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@a第2版
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210
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@a北京@c电子工业出版社@d2013.07
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215
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@aXII, 239页@c图@d26cm
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320
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@a有书目 (第239页)
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330
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@a本书内容包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
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333
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@a高等技术应用型人才培养规划教材
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606
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0
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@a集成电路@Aji cheng dian lu@x芯片@x封装工艺@x高等学校@j教材
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690
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0
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@aCN@b郑州旅游职业学院@c20140725
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905
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@aZZLYZY@dTN4@e25@f5
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| 集成电路芯片封装技术/李可为编著.-第2版.-北京：电子工业出版社，2013.07 |
| XII, 239页：图；26cm |
| 使用对象：高等技术应用型人才培养规划教材 |
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| ISBN 978-7-121-20649-8(简装)：CNY33.00 |
| 本书内容包括: 集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 |
| ● |
正题名：集成电路芯片封装技术
索取号：TN4/25
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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0658301
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206583017
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十四楼书库/14E08A0602/
[索取号:TN4/25]
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在馆
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架位导航
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2
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十四楼书库/14E08B0302/
[索取号:TN4/25]
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在馆
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架位导航
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3
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十四楼书库/14E08A0602/
[索取号:TN4/25]
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在馆
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架位导航
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4
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十四楼书库/14E08A0602/
[索取号:TN4/25]
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在馆
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架位导航
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5
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206583053
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十四楼书库/14E08A0602/
[索取号:TN4/25]
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在馆
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架位导航
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