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@axxxxvi, 487页@c图@d24cm
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@a责任者规范汉译姓: 刘汉诚
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@a有书目和索引
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@a本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔 (TSV) 技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。
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| 硅通孔3D集成技术= Through-silicon vias for 3D integration/(美) John H. Lau著.-第1版.-北京：科学出版社，2014.01 |
| xxxxvi, 487页：图；24cm |
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| ISBN 978-7-03-039330-2(简装)：CNY150.00 |
| 本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔 (TSV) 技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。 |
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正题名：硅通孔3D集成技术
索取号：TN4/16
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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0643095
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206430959
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十四楼书库/14E08B0401/
[索取号:TN4/16]
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在馆
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架位导航
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