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@a嵌入式系统软硬件协同设计教程@Aqian ru shi xi tong ruan ying jian xie tong she ji jiao cheng@f符意德主编
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@a封面其他题名：基于Xilinx Zynq-7000
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@a本书以Xilinx公司开发的2ynq-7000系列芯片为基础, 系统地介绍了基于全可编程芯片 (2ynq-7000) 的嵌入式系统体系结构、接口技术、底层软件设计等。
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| 嵌入式系统软硬件协同设计教程/符意德主编.-北京：清华大学出版社，2020.05 |
| X, 293页：图；26cm.-(21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材) |
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| ISBN 978-7-302-53873-8：CNY49.00 |
| 本书以Xilinx公司开发的2ynq-7000系列芯片为基础, 系统地介绍了基于全可编程芯片 (2ynq-7000) 的嵌入式系统体系结构、接口技术、底层软件设计等。 |
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正题名：嵌入式系统软硬件协同设计教程
索取号：TP360.21/15
预约/预借
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条形码
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十四楼书库/14E19A0103/
[索取号:TP360.21/15]
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[索取号:TP360.21/15]
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[索取号:TP360.21/15]
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[索取号:TP360.21/15]
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