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@a20240729d2023 em y0chiy50 ea
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@achi
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@a芯片力量@Axin pian li liang@e全球半导体征程与AI智造实录@f李海俊, 冯明宪著
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@a北京@c清华大学出版社@d2023.08
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@aXII, 271页, [1] 叶图版@c图@d24cm
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@a英文题名取自封面
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@a李海俊, 上海交通大学国家战略研究院研究员及“博后战略高级研究班”课程导师, 上海交通大学行业研究院半导体行业资深专家, 亚太芯谷科技研究院研究员。冯明宪, 美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校材料科学博士。
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@a有书目
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@a本书的主要内容分成三个部分: 第一篇是机遇篇。阐述历史机遇与产业历程, 包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇, 以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程 ; 第二篇是技术篇。阐述交叉跨界技术创新, 新一代信息技术在半导体产业正发挥的、鮁重要的作用, 这涉及芯片设计、制造、封测, 也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果 ; 第三篇是管理篇。展望未来产业发展, 包括如何看待和理解半导体芯片产业在21世纪的爆发式增长, 以及从产业发展管理及企业管理的视角出发, 阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
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@aPower of chip@zeng
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@a全球半导体征程与AI智造实录@Aquan qiu ban dao ti zheng cheng yu AI zhi zao shi lu
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@a芯片@Axin pian@x电子工业@x产业发展@y世界
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@a冯明宪@Afeng ming xian@4著
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@aCN@b郑州旅游职业学院@c20240729
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@aZZLYZY@dF407@e98
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| 芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录/李海俊, 冯明宪著.-北京：清华大学出版社，2023.08 |
| XII, 271页, [1] 叶图版：图；24cm |
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| ISBN 978-7-302-64185-8：CNY99.00 |
| 本书的主要内容分成三个部分: 第一篇是机遇篇。阐述历史机遇与产业历程, 包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇, 以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程 ; 第二篇是技术篇。阐述交叉跨界技术创新, 新一代信息技术在半导体产业正发挥的、鮁重要的作用, 这涉及芯片设计、制造、封测, 也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果 ; 第三篇是管理篇。展望未来产业发展, 包括如何看待和理解半导体芯片产业在21世纪的爆发式增长, 以及从产业发展管理及企业管理的视角出发, 阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。 |
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正题名：芯片力量
索取号：F407/98
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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十二楼书库/
[索取号:F407/98]
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在馆
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架位导航
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十二楼书库/
[索取号:F407/98]
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在馆
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十二楼书库/
[索取号:F407/98]
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在馆
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架位导航
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