000
01335nam0 2200277 450
001
320542
005
20200617152500.01
010
@ a978-7-5682-7248-3@ dCNY55.00
099
@ aCAL 012019159487
100
@ a20191010d2019 em y0chiy50 ea
101
0
@ achi
102
@ aCN@ b110000
105
@ aaf a 000yy
200
1
@ a系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究@ d= Research on signal integrity technology@ AXi Tong Ji Feng Zhuang Gao Su Hu Lian Jie Gou Xin Hao Wan Zheng Xing Ji Shu Yan Jiu@ f黄春跃著@ zeng
210
@ a北京@ c北京理工大学出版社@ d2019.07
215
@ a152页, [4] 页图版@ c图 (部分彩图)@ d24cm
320
@ a有书目 (第149-152页)
330
@ a本书是作者关于系统级封装高速互连结构信号完整性的专著，系统地介绍了作者针对系统级封装高速互连结构信号完整性开展研究所取得的相关成果。本书共7章，主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列(BGA)焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析、实验验证。
333
@ a电子器件研究人员
510
1
@ aResearch on signal integrity technology@ zeng
606
0
@ a电子器件@ ADian Zi Qi Jian@ x封装工艺@ x研究
690
@ aTN702.2@ v5
690
@ aTN702@ v4
701
0
@ a黄春跃@ AHuang Chun Yue@ 4著
801
0
@ aCN@ bMG@ c20200615
905
@ aLYXY@ dTN702@ e37@ f3
系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究= Research on signal integrity technology/黄春跃著.-北京：北京理工大学出版社，2019.07 152页, [4] 页图版：图 (部分彩图)；24cm 使用对象：电子器件研究人员 ISBN 978-7-5682-7248-3：CNY55.00 本书是作者关于系统级封装高速互连结构信号完整性的专著，系统地介绍了作者针对系统级封装高速互连结构信号完整性开展研究所取得的相关成果。本书共7章，主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列(BGA)焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析、实验验证。 ●
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1
0994618
209946184
十四楼书库/14E08B0203/
[索取号:TN702/37]
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2
0994619
209946193
十四楼书库/14E08B0203/
[索取号:TN702/37]
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架位导航
3
0994620
209946200
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