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001
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@achi
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@aa z 000yy
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200
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1
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@a微电子焊接技术@Awei dian zi han jie ji shu@f薛鹏[等]编著
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@a第2版
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210
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@a北京@c机械工业出版社@d2021.01
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215
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@a233页@c图@d26cm
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304
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@a编著还有：王俭辛、何鹏、薛松柏
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330
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@a本书为适应以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要，以钎焊连接原理为基础，从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面阐述了微电子器件制造过程连接技术的发展以及互联材料无铅化带来的影响与应对措施。
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333
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@a微电子技术学习者
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0
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@a微电子技术@x焊接工艺
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690
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@aTG456.9@v5
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690
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@aTG45@v4
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0
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@a薛鹏@4编著
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0
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@aCN@bLNBF@c20220627
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905
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@aZZLY@dTG45@e8@f5
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| 微电子焊接技术/薛鹏[等]编著.-第2版.-北京：机械工业出版社，2021.01 |
| 233页：图；26cm |
| 使用对象：微电子技术学习者 |
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| ISBN 978-7-111-66863-3：CNY59.00 |
| 本书为适应以5G为代表的现代通信技术发展过程中微纳器件研发、制造的需要，以钎焊连接原理为基础，从微电子焊接的基本概念、钎焊用材料及性能、钎焊及SMT工艺和应用等方面阐述了微电子器件制造过程连接技术的发展以及互联材料无铅化带来的影响与应对措施。 |
| ● |
正题名：微电子焊接技术
索取号：TG45/8
预约/预借
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登录号
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条形码
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状态
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备注
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1
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1220872
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212208724
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十四楼书库/14E02B0304/
[索取号:TG45/8]
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在馆
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架位导航
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2
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十四楼书库/14E02B0304/
[索取号:TG45/8]
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在馆
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3
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十四楼书库/14E02B0304/
[索取号:TG45/8]
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十四楼书库/14E02B0304/
[索取号:TG45/8]
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在馆
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212208760
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十四楼书库/14E02B0304/
[索取号:TG45/8]
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在馆
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架位导航
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