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000
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01329nam 2200325 450
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001
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203617
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005
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20140810100912.21
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010
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@a978-7-121-22426-3@b简装@dCNY39.90
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099
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@aCAL 012014051395
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100
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@a20140414d2014 em y0chiy50 ea
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101
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0
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@achi
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102
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@aCN@b110000
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105
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@aa z 000yy
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106
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@ar
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200
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1
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@a模拟集成电路EDA技术与设计：仿真与版图实例(含光盘1片)@Amo ni ji cheng dian lu EDA ji shu yu she ji：fang zhen yu ban tu shi li(han guang pan 1 pian)@f陈莹梅, 胡正飞编著
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205
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@a第1版
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210
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@a北京@c电子工业出版社@d2014.03
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215
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@a205页@c图@d26cm@e含光盘1片
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225
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2
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@a微电子与集成电路设计系列规划教材@Awei dian zi yu ji cheng dian lu she ji xi lie gui hua jiao cai
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300
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@a普通高等教育“十二五”规划教材
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307
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@a附光盘:ISBN 978-7-89432-827-4
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320
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@a有书目
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330
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@a全书共8章, 主要内容包括: SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例等。
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410
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0
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@12001 @a微电子与集成电路设计系列规划教材
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606
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0
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@a模拟集成电路@Amo ni ji cheng dian lu@x电路设计@x计算机辅助设计@x高等学校@j教材
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690
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@aTN431@v5
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701
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0
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@a陈莹梅@Achen ying mei@4编著
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701
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0
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@a胡正飞@Ahu zheng fei@4编著
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801
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0
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@aCN@b郑州旅游职业学院@c20140720
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905
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@aZZLYZY@dTN431@e3@f10
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| 模拟集成电路EDA技术与设计：仿真与版图实例(含光盘1片)/陈莹梅, 胡正飞编著.-第1版.-北京：电子工业出版社，2014.03 |
| 205页：图；26cm＋含光盘1片.-(微电子与集成电路设计系列规划教材) |
| 普通高等教育“十二五”规划教材 |
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| ISBN 978-7-121-22426-3(简装)：CNY39.90 |
| 全书共8章, 主要内容包括: SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例等。 |
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正题名：模拟集成电路EDA技术与设计:仿真与版图实例(含光盘1片)
索取号：TN431/3
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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0666896
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206668961
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十四楼书库/14E08B0202/
[索取号:TN431/3]
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在馆
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架位导航
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2
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0666897
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206668970
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十四楼书库/14E08A0702/
[索取号:TN431/3]
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在馆
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架位导航
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3
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0666898
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206668989
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十四楼书库/14E08A0702/
[索取号:TN431/3]
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在馆
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架位导航
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4
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0666899
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206668998
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十四楼书库/14E08A0702/
[索取号:TN431/3]
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在馆
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架位导航
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5
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0666900
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206669005
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十四楼书库/14E08A0702/
[索取号:TN431/3]
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在馆
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架位导航
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