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@a基于MBD的三维装配工艺设计技术@Aji yu MBD de san wei zhuang pei gong yi she ji ji shu@f倪中华，刘晓军著
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@a本书对基于MBD的三维装配工艺建模方法进行了阐述和探索，讲解了基于MBD的三维装配工艺设计相关技术知识。具体内容包括：基于MBD的三维装配工艺建模方法、基于人机交互的装配路径与工艺序列设计、基于三维模型的装配路径与序列智能生成技术等。
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| 基于MBD的三维装配工艺设计技术/倪中华，刘晓军著.-北京：科学出版社，2023.03 |
| 208页：图；24cm |
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| ISBN 978-7-03-075148-5：CNY98.00 |
| 本书对基于MBD的三维装配工艺建模方法进行了阐述和探索，讲解了基于MBD的三维装配工艺设计相关技术知识。具体内容包括：基于MBD的三维装配工艺建模方法、基于人机交互的装配路径与工艺序列设计、基于三维模型的装配路径与序列智能生成技术等。 |
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正题名：基于MBD的三维装配工艺设计技术
索取号：TH162/7
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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十四楼书库/
[索取号:TH162/7]
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十四楼书库/
[索取号:TH162/7]
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十四楼书库/
[索取号:TH162/7]
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