书目信息

书名: Multisim电路仿真及应用 
作者: 吴福高 张明增 主编
出版信息: 北京   航空工业出版社  2015.04
开本页数: 26cm  234页
丛书名:
单 册:
中图分类: TN702.2 TN702
科图分类:
主题词: 电子电路--计算机仿真--应用软件--教材
电子资源:
ISBN: 978-7-5165-0730-8
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    Multisim电路仿真及应用/吴福高, 张明增主编.-北京:航空工业出版社,2015.04
    234页:图;26cm
    EDA技术应用精品教材
    
    ISBN 978-7-5165-0730-8:CNY48.00
    本书介绍了主流EDA设计软件Multisim13的各项功能和基本操作, 并重点通过大量实例介绍了Multisim在电路分析、模拟电路、数字电路和单片机仿真中的应用。
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正题名:Multisim电路仿真及应用     索取号:TN702/35         预约/预借

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